X670E, X670 und B650: AM5-Mainboards für AMD Ryzen 7000 im Überblick (2. Update)

Pünktlich zur Vorstellung von AMD Ryzen 7000 auf Basis von Zen 4 haben die ersten Mainboardhersteller bereits ihre ersten AM5-Platinen zur Computex 2022 in Position gebracht. Den Anfang machen dabei die High-End-Modelle und die Oberklasse mit X670E- und X670-Chipsatz, während B650-Boards noch auf sich warten lassen.

AMD Ryzen 7000: AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU (Update)

Zur Computex 2022 hat AMD auch das Ökosystem für Ryzen 7000 enthüllt: die Chipsätze X670E, X670 und B650 für Mainboards, die 170-Watt-TDP-CPUs aufnehmen. Auch der neue LGA-Sockel AM5 mit 1.718 Kontaktflächen soll wie sein Vorgänger AM4 lange leben, weshalb viele Baustellen angepackt und Luft nach oben frei gelassen wurden.

X670(E)-Platinen zur Computex: ASRock und Gigabyte zeigen erste Boards für Ryzen 7000

Auf der Computex 2022 zeigen die ersten Mainboardhersteller ihre ersten Hauptplatinen mit dem neuen Sockel AM5 und dem X670(E)-Chipsatz für die neuen Desktop-Prozessoren der Serie AMD Ryzen 7000 alias Raphael, über die AMD selbst in einer Keynote unter dem Motto „Innovationen für PC und Notebook“ reden wird.

AGESA 1.2.0.7: MSI veröffentlicht als erster Hersteller die neue Firmware (Update)

Der Startschuss für die neue AM4-Firmware AGESA ComboAM4v2PI 1.2.0.7, welche unter anderem den neuen Gaming-Spezialisten Ryzen 7 5800X3D (Test) mit 3D V-Cache und alle anderen Zen-3-CPUs vom Typ Vermeer auf die bereits Anfang 2017 erschienen Chipsätze A320, B350 und X370 bringt, ist gefallen. MSI macht dabei den Anfang.

AGESA ComboAM4v2 1.2.0.6b: Asus und Gigabyte mit neuer Firmware für Ryzen 5800X3D

Asus und Gigabyte haben als erste Mainboardhersteller die neue Firmware AGESA ComboAM4v2 1.2.0.6b für den Ryzen 7 5800X3D und dessen Begleiter Ryzen 7 5700X, Ryzen 5600 und Ryzen 5500 freigegeben. Auch der Ryzen 5 4600G und die „neuen“ Renoir-X-Modelle Ryzen 5 4500 und Ryzen 3 4100 werden damit unterstützt.

Intel B660 vs. AMD B550: Mainboards für Core und Ryzen von Asus im Vergleich

Die Redaktion hat die Vorstellung der neuen Chipsätze B660, H670 und H610 für die Hybrid-CPUs der Serie Intel Core i-12000 (Test) im Mainstream zum Anlass genommen und vergleicht Intel B660 mit AMD B550 auf Basis ausgewählter Mainboards des Herstellers Asus. Dabei setzt Alder Lake-S klar auf die modernere Plattform.

Z690 Classified & Dark K|NGP|N: EVGA präsentiert zwei Platinen für Spieler und Enthusiasten

Nach Asus, ASRock, Gigabyte und MSI folgt mit EVGA der nächste Hersteller, der seine Platinen mit Z690-Chipsatz für Intel Core i-12000 vorstellt. Anders als die Mitbewerber begleitet EVGA das Debüt der Modelle Intel Core i9-12900K, i7-12700K und i5-12600K aber nur mit zwei High-End-Mainboards, welche es dafür aber in sich haben.

Intel Core i-12000: Z690-Platinen von Asus kosten 218 bis 1.947 Euro (Update)

Zur Vorstellung der 12. Generation der Core-i-Serie hat Asus seinerseits insgesamt 19 Mainboards in den fünf Serien ROG (5), ROG Strix (5), TUF Gaming (2), Prime (6) und ProArt (1) für den Core i9-12900K, i7-12700K und i5-12600K vorgestellt. Insgesamt unterstützen 13 Mainboards DDR5, während 6 Platinen auf DDR4 setzen.

AMD 4700S Desktop Kit: Die APU der PlayStation 5 ohne GPU im Mini-ITX-Format (Update)

AMDs „4700S 8-Core Processor Desktop Kit“ ist als kompaktes Mainboard mit verlöteter PlayStation-5-APU samt GDDR6-Arbeitsspeicher eine Kuriosität, denn die im SoC verbaute GPU ist deaktiviert. Stattdessen gibt es einen PCIe-x16-Slot für Grafikkarten, der jedoch langsam angebunden ist.

Vorbei mit nur Intel: EVGA bringt AMD-Ryzen-Mainboard in der Dark-Serie (Update)

Keine 10 Sekunden dauert ein von EVGA veröffentlichtes Teaser-Video, das aber mit zwei Hinweisen im Grunde alles verrät: Das Ryzen-Logo und der DARK-Schriftzug machen klar, dass EVGA zumindest ein Mainboard für AMD Ryzen plant. Ein Mainboard für AMD-Prozessoren gab es schon ewig nicht mehr von diesem Hersteller.